此前多方已有暗示,苹果iPhone 18系列将采用“一年两更”的发布策略,不同机型会分两批推出。
具体而言,今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型,而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。
如今台积电WMCM封装产能扩产计划,为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉,台积电计划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆,而在2026年,台积电WMCM封装产能是每月大约6万片。

为实现这一目标,台积电不仅升级了龙潭厂的设备,还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线,这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴,共同承担晶圆分选与最终测试工作。
根据爆料的消息,苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片,其中iPhone 18标准版首发A20,iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。
这两款芯片都采用台积电2nm制程,而且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM,这项转变意味着CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中,灵活性达到新高度。
台积电此次WMCM产能的扩大,刚好和苹果iPhone 18标准版的上市时间相契合。这类机型一般会带来更可观的销量,这也进一步证明了苹果确实打算采用分阶段发布iPhone 18系列的策略。
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