荣耀Magic8 Pro Air自上市以来便赢得了众多消费者的好评,其在6.31英寸、6.1mm厚度、155g重量的轻薄机身中,却搭载了毫不缩水的旗舰级配置,涵盖双扬声器、SIM卡功能、潜望式长焦镜头以及旗舰级性能等核心体验。不少人感到好奇,荣耀到底是怎样在这般轻薄的机身里完成全面配置的,难道是采取了减法策略,舍弃了某些配置吗?
荣耀研发工程师“荣耀曹工”今天发文揭秘了背后的故事,这主要得益于荣耀做了108处的毫米级精雕。

他介绍,荣耀对机身里的108个部件,逐个进行了重新设计。
比如在大家关注的潜望长焦上,Magic8 Pro Air不仅保留了这项配置,更将其占板面积减少18.2%,但光学路径一寸没短,画质依然全力坚守,毫不妥协。
在无线充电方面,荣耀更是通过上千次仿真调试,选出最优线圈绕线方案,并已申请专利认证,即便在更轻薄的机身中,依然可以实现满功率快充。

除此之外,Type-C口、屏幕排线、电池盖板.....甚至一颗小小的电阻,荣耀都重新思考了它的位置与形态。
他强调,这108处的毫米级精雕,单独看或许微小,甚至被很多人忽略,但叠加在一起,就成就了6.1mm、155g的身躯里,依然完整的旗舰体验。
它们并非流水线上的既定产物,而是团队一遍遍推翻重来、在毫厘之间反复雕琢的印记。

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