科技媒体MacRumors发布博文称,分析师蒲得宇(Jeff Pu)在最新投资简报中指出,苹果旗下首款折叠屏手机iPhone Fold预计将在今年9月推出,并且会和iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步首发A20 Pro芯片。

蒲得宇表示,苹果公司今年将采用全新的“分批发布策略”,所以iPhone 18标准版和定位更为亲民的iPhone 18e不会在秋季推出,而是计划在2027年春季发布。
据介绍,A20 Pro 芯片将采用台积电全新 2nm 工艺,相比 A19 性能提升 15%,能效提升 30%,应用 WMCM(注:晶圆级多芯片模组)技术,可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上,不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
借助这种全新的封装技术,A20 Pro芯片得以实现更强劲的AI性能、更持久的电池续航表现,同时芯片尺寸也有希望进一步减小,从而为机身内部的其他零部件预留出更多空间。

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