1月30日消息显示,台积电的2纳米工艺预计在2025年第四季度进入正式量产阶段,而苹果、高通、联发科等合作客户计划于今年下半年推出采用该工艺的2纳米芯片产品。
高通首款2nm芯片命名为骁龙8 Elite Gen6系列,涵盖标准版与Pro版两个版本,二者均会运用台积电N2P制程工艺,该系列堪称安卓阵营中性能最为强劲的手机芯片。
据博主爆料,除了上述两款Soc之外,高通还有一款骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版,其采用三星2nm工艺制程,由三星独占,国产手机品牌没有采购。
对比台积电版本,骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版主要变化是代工厂换成了三星,同样配备高通自研的Oryon CPU,采用2+3+3架构设计,性能位居行业第一梯队。
这颗芯片由三星自家的Galaxy S27 Ultra首发搭载,新品将在明年上半年亮相。
值得一提的是,高通此前有多款旗舰芯片交由三星代工,比如骁龙888、骁龙8 Gen1芯片等等,由于发热问题严重,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电。
如今半导体行业已进入2nm时代,芯片代工成本显著上升,出于降低成本的考量,高通后续回归三星代工的可能性颇高。
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