iPhone 18全系配置预测：折叠机型厚度有望做到4.5mm，首次推出A20 Pro芯片

知名爆料账号Apple Hub日前公布了有关iPhone 18系列的详细参数预测信息。除了常规更新迭代的Pro系列机型外，此前传闻已久的苹果首款折叠屏手机iPhone Fold也终于曝光了部分细节。

核心硬件：A20 Pro 芯片与 12GB 内存

根据曝光的规格表，iPhone 18 系列将全系搭载采用先进工艺的 A20 Pro 芯片。为了应对日益增长的端侧 AI 需求，iPhone 18 Pro、Pro Max 以及折叠屏机型预计将标配 12GB RAM。

此外，新机还将采用苹果自研的 C2 调制解调器（Modem）与 N2 芯片，进一步强化信号表现与能效管理。

影像系统：可变光圈技术落地

影像方面，iPhone 18 Pro 系列将迎来重大升级。其 4800万像素主摄将支持可变光圈技术，这标志着苹果在光学控制能力上迈出关键一步。同时，超广角与长焦镜头也将同步升级至 4800万像素，实现全焦段高像素覆盖。

iPhone Fold：挑战物理极限的厚度

最引人注目的是 iPhone Fold，其展开后的厚度据称仅为 4.5mm，甚至超越了目前市面上绝大多数超薄折叠屏手机。该机型配备 7.7 英寸内屏与 5.3 英寸外屏，支持 Touch ID 并采用钛金属与铝金属复合机身。

在售价上，iPhone 18 Pro 的起售价格预计会是 1,099 美元，至于顶配的折叠屏款式，其售价可能会突破 2,000 美元。