苹果iPhone 18 Pro/Pro Max金属机模曝光：相机模组更厚了，可变光圈首次应用

4月23日消息，海外爆料者@Vadim Yuryev最新公布了iPhone 18 Pro/Pro Max金属机模的实拍照片，呈现出部分细节信息。

从机模呈现的信息来看，iPhone 18 Pro Max依旧采用了Pro系列标志性的方形三摄设计布局，不过相比上一代iPhone 17 Pro Max，其相机模组的厚度增加了大约0.8毫米，凸起程度更为显著，这一模组也成为了苹果有史以来最厚的主摄模组。

据悉，模组增厚的核心原因是为了容纳全新的物理可变光圈主摄，满足更高规格的光学成像需求。

爆料称，iPhone 18 Pro Max将独占三大旗舰配置，首次搭载4800万像素f/1.4–f/4.0十档物理可变光圈主摄，暗光环境下可将光圈开至f/1.4，进光量较上代提升40%，强光环境下收至f/4.0，有效避免过曝，同时实现可控景深效果。

长焦镜头从5倍光学变焦升级至6倍潜望式长焦，支持OIS光学防抖+位移防抖，远景解析力大幅提升；4800万超广角镜头支持1cm微距拍摄，边缘畸变控制较上代优化50%。

性能方面，新机将搭载台积电2nm工艺A20 Pro芯片，性能较A19 Pro提升30%，功耗降低25%；同时配备苹果自研C2基带，彻底告别高通基带，信号稳定性与续航能力将迎来显著优化。

iPhone 18 Pro Max预计会在2026年9月正式推出，256GB版本的起售价格可能为9999元。