中端市场迎来首款3nm神U！联发科天玑8600实现史诗级升级：OV米耀均计划使用

5月12日有消息称，联发科计划于今年下半年发布全新的中端芯片天玑8600。该芯片采用台积电3nm工艺制造，既是联发科旗下首款3nm工艺的8系芯片，同时也是行业内首款正式投入应用的3nm中端芯片。

据了解，上一代SoC天玑8500采用台积电4nm工艺打造，具体使用的是成熟的N4P节点；其CPU采用第二代全大核架构，配置为1颗主频3.4GHz的Cortex-A725核心、3颗主频3.20GHz的Cortex-A725核心，以及4颗主频2.20GHz的Cortex-A725核心。

官方公开数据显示，天玑8500的多核性能相较前代提升7%，支持的内存带宽提升12%，整机安兔兔跑分超过240万分，上市后就凭借均衡的能效表现受到大量终端厂商的青睐。

时隔不到一年，天玑8600就完成全链路开发即将和消费者见面，这颗芯片不仅升级到了更先进的3nm制程，CPU架构也将同步迎来大幅革新，是联发科史上性能最强的8系芯片。

值得注意的是，目前小米、OPPO、vivo、荣耀及其子品牌都在做天玑8600芯片的前期评估工作，对应的量产终端机型也会在今年年底亮相。

依托3nm工艺所带来的能效优势，以及架构升级实现的性能提升，天玑8600已然在中端市场奠定了新一代“神U”的地位，接下来它将为两千价位段的机型带来较以往大幅提升的性能上限。