小米17TPro将于2026年2月登场,天玑9500芯片奠定性能天花板地位。这颗芯片采用第三代台积电3nm工艺,晶体管数量超300亿,CPU缓存全面扩容,多任务处理效率大幅提升。影像方面,其ISP支持4K60帧电影级人像渲染与4K120帧防抖,配合小米影像算法,有望在拍照与视频能力上实现新突破。

知名数码博主“科技青青”透露,小米在推进国内小米17系列的同时,正在积极准备小米17T系列。该系列将采用联发科天玑平台,预计首先在海外市场亮相。这与小米一贯的全球产品策略相吻合,为不同市场提供差异化的产品选择。

据报道,小米17T和小米17TPro现身GSMA数据库,型号是2602EPTC0G、2602EPTC0R。以往小米T系列通常在10月亮相,其对应的机型是REDMIK系列至尊版。
这次小米17T系列提前被曝光,暗示小米正在调整全球产品的发布时间表,小米17T系列预计会在明年上半年登场,最快可能会在2026年2月份亮相。

据悉,小米17T系列内部代号分别为“chagall”与“warhol”,其中小米17T搭载联发科天玑8500平台,小米17TPro搭载联发科天玑9500平台,后者是联发科最强旗舰芯片。

规格方面,天玑9500的CPU包含一颗C1-Ultra超大核、三颗C1-Premium次超大核以及四颗C1-Pro大核,且这三种CPU架构的L1缓存全部加倍,L3缓存相比前代也增大了1/3。
在新架构的加持下,天玑9500的Geekbench单核成绩超过4000分、多核则高达11000分,安兔兔总成绩轻松突破400万分。


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