早期版本的PS5在竖直放置时,较易出现过热以及和液态金属相关的问题。这是因为主机散热系统存在设计上的不足,当竖直放置时,液态金属可能会出现分布不均匀的情况,进而使得它与芯片、散热器之间的接触面积有所减小。
因此,早期的PS5一直存在导热效率不稳定的问题,同时还潜藏着液态金属泄漏的风险。后来,索尼在PS5 Pro以及PlayStation Slim CFI-2116版本的APU散热器上增设了导流凹槽,这才对上述问题做出了改进。
不过,据外媒报道,PS6将采用一种全新的散热系统,彻底放弃液态金属,从而避免无论横放还是竖放都可能出现的过热风险。
索尼申请了一项关于游戏主机先进散热系统的新专利。该专利介绍了一种经过改进的热管设计,通过采用锥形和延伸结构来提升主机的散热效率。
这是一种基于蒸发冷却原理的散热系统,使用密封液体(如水)作为导热介质,而不是液态金属。
多根杆状热管上的锥形和延伸结构能够在主机横放和竖放两种状态下调节液体循环,确保热管内部的液体始终保持最佳分布和蒸发效率,从而防止主机过热。
在竖放状态下,由于重力会影响液体流动,热管中的延伸部分会充当储液腔,降低液体液位,从而为液体蒸发创造更好的条件。
这一升级预计能使PS6在长时间游戏时维持更出色的散热效率与更低的运行温度,并且随着使用时间的增加,完全解决液态金属泄漏的问题,进而延长下一代PlayStation主机相比PS5的平均使用年限。
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