高通、联发科成功超越苹果！后续处理器选用台积电2nmN2P工艺

11月4日消息，有报道称，高通骁龙8 Elite Gen 6以及联发科天玑9600处理器，打算直接运用台积电更为先进的N2P工艺节点，旨在凭借制造工艺超越主要竞争对手苹果。

台积电下一代2nm制程节点包含N2以及后续经优化的N2P这两个版本。此前曾有报道指出，苹果的A20与A20 Pro芯片会采用首个版本的N2工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取“弯道超车”策略，直接跳过N2，选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，而联发科则是首次被曝出加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直领先于竞争对手，例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

与之相比，高通直至近期才着手搭载完全由自身自主设计的核心，然而联发科主要依靠的是ARM的公版核心设计。